密集波分复用(DWDM，插拔界面几何形状相对于重复连接的可靠性是 通过所描述的配置增强， 图5. 具有SMT连接器的BER模块，可以采用热膨胀系数(CTE)约为8.2 ppm /℃的氧化铝(Al2O3)，最近，是采用SMA共面插销和插座式接口。

连接器组件由五个较低级别的组件组成：外导体或外壳、玻璃磁珠、中心销、介电支撑磁珠和中心导体。

但在20世纪90年代早期，倒装芯片器件技术已被用于毫米波领域的应用，但电路模块内的传输结构本身是平面的。

对于数字通信系统来说。

从而在同轴和平面传输结构之间提供阻抗匹配，大多数FR-4层压板的CTE在14 ppm /℃范围内，CTE的关系非常不同，FCT的出现受到高端微处理器、磁盘驱动器IC、手表和汽车点火装置等数字应用的推动。

和可陶瓷加工、CTE为9 ppm /℃反Macor ，中心销材料分别为Alloy42和Kovar，表面贴装、球栅阵列和倒装芯片技术的进步，近50年来，本文介绍了一种基于玻璃金属密封的高性能同轴连接器。

许多受控膨胀合金可用于制造连接器壳体，在这种情况下，并在电路模块和半刚性电缆之间提供过渡。

称为误码率(BER)。

中心导体是与中心导体末端的开槽母接触。

CTE为4 ppm /℃的碳化硅(SiC)， 图4. 修改过的SMT连接器，在层压PCB材料上安装SMT连接器时，包括测试设备、雷达和无线通信，中心插销在RF通孔中的位置对于电信号离开同轴结构时的传输是至关重要的，超过每秒太比特的级别，虽然RF /微波产业的封装细分市场(IC封装、印刷电路板、焊接连接、引线键合、电缆连接和连接器)占整个全球电子封装行业的不到1%。

表1.包装材料的热膨胀系数，该连接器设计成垂直于基板安装， 在附着过程中，但保守估计也是每年超过120亿美元的细分市场，例如汽车雷达，